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校正3D打印的挤出量是非常复杂的问题，因为影响挤出量的因素不易掌控，而且测量挤出量的方法又不易观察。

最容易观察出挤出量是否校正的地方，是模型的封顶。如果挤出量校正好，挤出顶面越平滑的。挤出量太少，会出现缝隙，挤出量太多，会向上溢出，一样不平整。

值得一提的是，就算挤出量正确，在刚开始打印时，挤出头跟平台之间的距离误差，会严重影响第一层打印的平整度。

下面为大家总结校正的方法：

1.打印一个测试薄片

打印一个长宽高20x10x2mm的薄片，层高0.2mm，顶/底面厚度3层，内部填充选用蜂巢状，密度15%。

2.观察薄片封顶状况

如果挤出量不足，封顶线条之间会产生间隙或凹陷；如果挤出量过多，线条之间会出现溢料。

3.调整打印时挤出量，再次打印薄片

使用打印机的话，可以直接从手动控制面板，调整"挤出头挤出速度倍率"；或是直接下命令"M221 S70" (70是指挤出量是Gcode标定的百分之70)做调整。

也可以直接使用LCD控制板做调整：开始SD卡打印后，修改Tune -> Flow，单位一样是挤料要加减多少百分比。

4.校正平台和挤出头之间的距离

当挤出量正确之后，再校正平台和挤出头之间的距离。观察的方法类似。当打印第一层的时候，如果填满底面的线条很松散，有间隙，甚至会发抖，代表挤出头太高，需要调低一点；当底面填满时有溢料、挤出料高于喷头，那就是需要把挤出头调高一点。来回调几次，就能找到一个合适的距离。

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